晶圆清洗机在半导体晶圆产业中的重要性

 行业新闻     |      2021-10-24 20:59
  在半导体产业链中,晶圆清洗是一个重要环节,它应用于对原料和半成品每一步可能存在的杂质进行清洗,以避免杂质影响产品的质量和下游产品的性能,晶圆清洗机对于单晶硅的生产、光刻、刻蚀、沉积等关键工艺以及封装工艺中的使用都是不可缺少的。
 
  由于工艺技术和应用条件的不同,使得目前市场上的半导体晶圆清洗设备也存在明显的差异性,目前,市场上主要的清洗设备是晶圆清洗机、自动清洗台和洗刷机设备。从二十一世纪到现在,以晶圆清洗机、自动清洗台、洗刷机为主要清洗设备。
 
  目前,主流的半导体晶圆清洗机大都采用旋转喷淋的方式,利用化学喷雾对单晶圆进行清洗的设备,相对于自动清洗设备来说,清洗效率较低,但具有极高的处理环境控制能力和微粒去除能力。全自动晶圆清洗机,是指一次清洗多个晶圆的设备,其优点是清洗能力强,适于大批量生产,适用于去离子水清洗工艺,包括锯晶圆、晶圆磨薄、抛光、CVD等环节,尤其在晶圆抛光后的清洗中占有重要地位。
 
  全自动晶圆清洗机与自动清洗台装置在使用环节上并无太大差别,其主要区别在于清洗方式和精度要求,关键分界点在于半导体的45纳米工艺。简而言之,自动清洗台是多片同时清洗,其优点在于设备成熟,产能高,而单片清洗设备则是逐片清洗,优点在于清洗精度高,可以有效地清洗背面、斜面和边缘,同时避免晶片之间的交叉污染。在45nm以前,自动清洗台即能满足清洗要求;而低于45nm时,依靠全自动晶圆清洗机来达到清洗精度要求。当今后半导体工艺节点不断减少时,全自动晶圆清洗机成为主流清洗设备。
 
  随着工艺点减少挤压良品率,就势将促进清洗设备的需求上升。由于工艺节点缩小,经济效益要求半导体企业在清洗工艺上不断突破,提高清洗设备的工艺参数要求。有效的非破坏性清洗将是制造商所面临的一大挑战,特别是10nm芯片,7nm芯片,甚至更小的芯片。为推广摩尔定律,芯片制造商必须能够消除不仅仅是在扁平晶圆表面上的较小的随机缺陷,还必须能够适应更复杂、更精细的3D芯片结构,以免造成损坏或材料损失。
晶圆清洗机在半导体晶圆产业中的重要性
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  PBT-650晶圆清洗机采用高速离心设计,主要使用于4-12英寸的硅晶圆片的精密清洗;搭配二流体清洗、静电消除/氮气、高速离心等装置,使被清洗件达到干燥、洁净的目的。主要用于高端晶元灰尘的清洗。
 
  以上就是晶圆清洗机在半导体晶圆产业中的重要性的介绍,希望能给大家多一些了解或帮助。
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