晶圆清洗机的工艺流程介绍

 行业新闻     |      2021-10-19 20:50
  由于晶圆清洗是半导体制造工艺中最重要、最频繁的工序,而且随着尺寸缩小、结构复杂化,芯片对杂质含量的敏感度也相应提高,将直接影响到器件的成品率、性能和可靠性,所以国内外各大公司、研究机构等对清洗工艺的研究一直在不断地增强。今天我们就和大家聊聊晶圆清洗机的工艺流程。
晶圆清洗机的工艺流程介绍
  目前,我们博易盛晶圆清洗机的清洗工艺流程是:放入物料---- 一键清洗开始,安全门自动关闭----二流体清洗 ---离心脱水(去静电离子风与加热腔体辅助干燥) --- 清洗完毕---报警提示--- 玻璃门自动打开。
 
  晶圆清洗机采用高速离心设计,主要使用于4-12英寸的硅晶圆片的精密清洗;搭配二流体清洗、静电消除/氮气、高速离心等装置,使被清洗件达到干燥、洁净的目的。
 
  晶圆清洗机的主要特点:
  1.操作程序可按作业需求编写调整,设备运行流程、清洗时间及各项参数可自行编制;
  2.设备运行状态及参数在线实时监控,自动门配有安全光栅,保证操作安全;
  3.采用真空吸附式清洗盘,晶元夹具的取放更安全、方便;
  4.摆臂式清洗,清洗范围可编制,适用范围广、无清洗盲区、无二次污染,清洗效果更佳;
  5.设备清洗室全密封,且配有自动挡水圈,有效防止二次污染;
  6.配备独特的静电消除装置,辅助清洗达到最佳效果,可选择使用氮气;
  7.高速离心设计,转速可调节100-2000R/Min;
  8.整机镜面不锈钢机身,能耐酸碱,对工作环境无污染,镜面机壳易于保养。
 
  晶圆清洗技术随着工艺技术的发展而变化。在工艺技术不断推进的前提下,为了降低颗粒物污染、提高良品率,需要继续增加清洗步骤。博易盛的PBT-650晶圆清洗机主要用于高端晶圆灰尘的清洗。
 
  以上就是晶圆清洗机的工艺流程介绍的内容,希望能给大家多一些了解或帮助。
  博易盛专注于清洗设备的研发与制造,主营产品有:全气动网板清洗机、全自动水基网板清洗机、全自动PCBA在线型清洗机、全自动PCBA离线型清洗机、全自动毛刷清洗机、全自动治具清洗机、全自动吸嘴清洗机、全自动摄相头模组清洗机、全自动晶圆清洗机等系列清洗设备。